iPhone 7、7 Plus今天进入零售渠道开卖，也许你在安卓上已经见到过双摄、防水、感应式指纹Home、一刀切天线、立体声扬声器等等，但对于既存的苹果用户，这样的一体式的升级定称得上良心。
同时，这一代相较iPhone 6S在外形尺寸上没有任何变化，所以我们也急切知道其内部究竟是如何排布，又是如何塞得进目前移动CPU之王A10 Fusion处理器的。
好了，闲话少叙，来看看iFixit每年的例行任务——款iPhone 7 Plus拆解，如果你对iPhone 7感兴趣，也可以查看它的完整拆解。
此次拆解于今天在日本东京完成，设备型号A1785，颜色玫瑰金，属于日版iPhone 7 Plus，官网给出的网络制式是全网通4G（今年只有港行和美版不支持电信23G）。
先来回顾一下已知的基本参数-
- A10 Fusion处理器+M10运动协处理器
- 5.5英寸IPS显示屏，分辨率1920×1080 (401 ppi)，内部存储32GB、128GB和256GB三种。
- 双1200万摄像头，一个负责广角（f/1.8），一个负责长焦（f/2.8），2倍光学变焦，10倍数码变焦
- 700万前置FaceTime摄像头，f/2.2光圈，可录制1080P视频
- 固定无物理按压Home键，Touch ID，采用全新的Taptic Engine模块
- 支持802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi + MIMO、蓝牙4.2+NFC
iP7 Plus三围和上代一致，均是158.2mm×77.9mm×7.3mm，不过重量从192g减少到188g。
再看看残忍一幕，菊部的3.5mm耳机孔被干掉。
