金立在今年年头的时候发布了采用全新一体化金属机身设计的金立S8,金立S8采用环形天线设计,让后盖更为一体。金立S系列主打出色设计已经精致工艺,到了现在11月中的时间,金立再次更新了S系列,推出了金立S9。金立S9不仅在外观以及设计方面保持S系列的传统,还加入了双摄像头,自拍柔光灯以及金立M系列的基因--安全,成为了首台具备双摄+柔光的安全手机。
金立S9详细评测:为拍照而生的安全手机
双摄像头在今年已经开始流行,不少的手机上都已经开始配置双摄像头,双摄像头不仅能带来更好的拍照画质,还可以提供基于双摄像头带来更多的拍照功能,比如大光圈虚化。而自拍柔光灯这个东西也逐渐出现在手机上,自拍柔光灯可以在光线不足的情况下为自拍补光,或者通过柔光灯增强自拍美颜效果。可以看到金立S8已经将今年手机拍摄上两大主流技术都用上了,也可以算得上是一台拍照的手机了。另外金立S9依然是余文乐代言,并且这台手机拥有时尚外观,针对年轻人市场,更打出了与男神同款的口号。
金立S9参数 | |
屏幕特性 | 5.5英寸1920x1080 |
处理器 | 64位联发科MT6755八核处理器 2.0GHz |
网络模式 | 移动、联通电信2G/3G/4G 双卡 |
机身内存 | 64GB(支持SD卡扩展) |
运行内存 | 4GB |
相机特性 | 前置1300万像素+自拍柔光灯/后置1300万+500万像素双摄像头 |
机身尺寸 | 154.2mm×76.4mm×7.4mm |
特色部分 | 自拍柔光/双摄像头/安全 |
电池容量 | 3000mAh |
操作系统 | amigoOS3.5.0(基于android6.0) |
机身颜色 | 金色、黑色、玫瑰金 |
销售价格 | 2499元 |
金立S9采用Helio P10八核64位CPU,拥有8个A53核心,核心频率为2.0GHz,另外使用上4GB的内存和64G的机身储存,4GB的大内存让系统运行更为流畅,带来更好的系统性能。金立S9拥有5.5英寸屏幕,分辨率高达1920x1080。金立S9使用上了1300万像素+500万像素的双摄像头,这也是金立首款采用双摄像头的手机。还有1300万像素的前置摄像头,自带自拍柔光灯,更能支持视频实时美颜。电池方面提供3000mAh大电池,手机支持双卡双待功能,支持全网通4G+,支持VoLTE技术。
金立S9外观:
金立S9
金立S9延续金立S系列的金属机身设计,金立S9采用了6系航空级铝合金锻造的一体化金属设计,拥有很高的金属占比,外观设计方面加入了大量曲线元素,让机身变得更为圆润。金立S9机身尺寸为154.2mm×76.4mm×7.4mm,配备5.5英寸屏幕,覆盖有2.5D玻璃,整个机身设计带来了不少时尚气息。
金立S9背面
金立S9一改之前S6和S6 Pro的硬朗线条设计,除了提供金色、银色这些传统的颜色外,还全新加入了亮黑配色。金立S9大量使用曲线元素,带来了更为圆润的机身设计,手感上相对上一代的产品有比较显著的提升。
金立S9外观细节
金立S9按键
我们注意到金立S9机身侧面的按键同样是采用和边框一样的金属材质,同时按键边缘进行抛光处理,按键安装在机身的凹槽上面,做工非常精细。
金立S9接口
金立S9的耳机接口顶部,采用标准的3.5mm耳机接口,另外可以看到金立S9并没有采用USB Type-C接口,使用传统的Mirco USB接口,对于用户来说旧有的数据线可以继续使用。
金立S9触摸按键
金立S9采用设计的前置式跑道形指纹识别模块,使用更便捷,更符合人体工程学设计,拥有非常高的识别率,HOME键可以进行左右滑动操作,调出系统的侧边栏进行应用的快速切换。另外在HOME键的左右分别是触摸设计的返回键和应用后台按键,整个手机下巴的设计非常简洁,而又显得精致。
金立S9摄像头
金立S9采用双摄像头设计,使用1300万像素+500万像素的景深双摄方案,两颗摄像头协同工作,能实现单反背景虚化效果,后期还可重新调整对焦点和虚化程度。这样的双摄方案使用相对比较简单,并且较为成熟,在提升画质的同时也可以实现更多的功能,大大提升了拍照体验。金立S9使用image+影像系统,内置多种拍摄模式,能提供出色的拍摄效果,并且支持快速拍照、智能操作,提升手机的拍摄体验。
金立S9前置摄像
金立S9采用搭载了一颗1300万像素的前置摄像头,并且使用上了前置自拍柔光灯,使用柔光灯自拍带来更为出色的美颜效果。金立S9更能支持视频实时美颜功能,前置柔光灯还支持多款主流视频直播软件,实现直播视频美颜。
卡槽
金立S9支持全网通双卡双待功能,支持中国移动、中国联通和中国电信的4G/3G/2G网络,提供4G+支持高达300Mbps的上网速度,更支持最新的VoLTE技术,另外金立S9提供了SD卡插槽,方便用户扩展手机的储存空间。
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