智通财经APP得悉，高通(QCOM.US)公司周二宣告，已与LG电子签署一项新的为期五年的专利答应协议，以开发、制作和出售3G、4G和5G智能手机。
LG电子首席法律顾问JongSang Lee表明，因为LG电子的手机依靠高通芯片，高通持续在向LG电子施压，只要签署专利答应协议，才干取得高通的芯片供给。
LG电子本年6月曾表明，该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在不合。LG电子还向美国法院提出诉讼，称高通想经过其专利收取昂扬授权费的做法触犯了反垄断法。
随后，法院作出判定，要求高通向LG电子供给一份不违背相关规定的专利答应协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。
除了LG电子，高通在本年4月份还出人意料地与苹果(AAPL.US)达到新的专利授权协议。依据协议，苹果向高通一次性付出专利授权费用，高通向苹果转让芯片及其技能授权。
与此同时，两家公司在全球规模的法律纠纷也将随之一笔勾销。宽和协议在2019年4月1日时已收效，有效期6年，可延长2年。此外，两边还达到一项为期数年的芯片供给协议。剖析人士称，这有助于苹果尽早推出5G iPhone手机。
