（原标题：三星晶圆代工厂发作良品率事端：高通5G芯片悉数作废）
作者：阿迷
IT之家8月22日音讯 据产业链音讯，高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250因为三星7纳米工艺良品率问题，导致高通5G芯片悉数作废。
音讯称，骁龙这批5G芯片方案在下一年第一季度推出，不过因为三星7纳米工艺良品率问题，这很有或许影响高通的发布节奏。据了解，此前有报导称，高通方案推出一款平价5G芯片，这也就让手机厂商5G手机价格能够下探到3000元。因而，国内手机厂商对高通这一产品仍是很等待的。
音讯人士称，现在把握7纳米生产工艺的代工厂商并不多，其间台积电和三星是首要的两家，比较于三星，台积电良品率明显更高，高通之所以将这部分5G芯片交个三星来做，一方面是高通不想悉数押宝台积电，本身高通和三星的联系也不错。别的，台积电现在是全球首要芯片厂商的代工厂，除了高通的订单，台积电也收到了来自苹果和华为的许多订单，这就让高通的7纳米5G芯片排期遭到影响。
音讯人士称，除了SDM7250，高通第二季度本来方案量产的骁龙X55 5G基带相同也会遭到三星7纳米工艺良品率的影响。假如高通不能解决良品率问题，未来或许会让三星、苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商没有5G基带可用。
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