摘要：现在三星和华为都抢先发布了集成5G基带芯片的SoC，比较之下高通好像慢了半拍。依照以往的常规，高通将会在今年末发布新一代的骁龙旗舰处理器——骁龙865，而最新的音讯显现，骁龙865将会有两个版别，其间一款将会集成5G基带。而下一代的骁龙875将会直接集成5G基带。
现在三星和华为都抢先发布了集成5G基带芯片的SoC，比较之下高通好像慢了半拍。依照以往的常规，高通将会在今年末发布新一代的骁龙旗舰处理器——骁龙865，而最新的音讯显现，骁龙865将会有两个版别，其间一款将会集成5G基带。而下一代的骁龙875将会直接集成5G基带。
依据闻名爆料人士Roland Quandt泄漏，高通骁龙865分为两个版别，其间一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支撑UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，差异在于其间一款集成了高通5G基带，另一款则没有。
别的，骁龙865选用三星7nm EUV工艺代工，骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的奥秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成果为4160，多核成果达到了12946。不过，这个功能比较苹果A13处理器仍是要弱不少。
依照爆料，骁龙865尽管会有整合5G基带的版别，不过考虑到高通今年末明年初还会上市骁龙X55基带，骁龙865全面整合5G基带的版别即使有，或许也没有那么快。所以高通首先宣告了骁龙7系列将会集成5G基带的方案。
至于高通下一代的骁龙875处理器，将会直接集成5G基带，估计将转回台积电代工，会运用台积电的5nm工艺，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提70%左右。没什么意外的话，骁龙875处理器应该会在明年末发布，用于2021年的新一代智能手机上。
修改：芯智讯-林子
