8月底，全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)指控全球第一大晶圆代工厂台积电（TSMC）专利侵权，并向美国国际贸易委员会（ITC）提起专利侵权诉讼。近来，ITC宣告对台积电及其多家下流客户建议了“337查询”。对此，9月30日，台积电总算采取了反制办法，对格芯提起了25项专利侵权的诉讼，并要求禁售格芯相关产品及服务。
格芯首先发问
本年8月27日，格芯被曝已在美国华盛顿向ITC提起了指控台积电专利侵权的诉讼，一起格芯还在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。格芯表明，台积电一共侵略了其16项专利，其间13项在美国，别的3项在德国。格芯声称此项专利包括了半导体制作的基本原理，而且触及了台积电28nm、16nm、12nm、10nm和7nm相关产品。
详细触及的16专利如下：
除了被申述的台积电之外，台积电的直接客户以及下流的分销、终端厂商也被列入了申述目标。
其间包含芯片规划公司：苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思；元器件分销商：Avnet / EBV、Digi-key、Mouser；终端厂商：Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、海信、联想、摩托罗拉，TCL、OnePlus（一加）等。
作为诉讼的一部分，格芯还要求在美国和德国禁售依靠这些专利出产的处理器。
对此，台积电其时发布声明回应称，格芯所提的诉讼内容并无依据，公司以全部或许的办法来反击，以维护自主研制的专有技能。
台积电表明，台积公司关于其同业不以技能在商场上竞赛，而诉诸毫无依据的法令诉讼之行为感到绝望。台积公司关于技能抢先、杰出制作、以及对客户不移的许诺有坚决的自傲，“咱们将尽所能，以全部或许的办法来反击，以维护咱们自主研制的专有技能。”
台积电还在声明中着重，该公司是集成电路制作范畴立异领导者，每年投入数十亿美金自主研制国际级的先进半导体制作技能，具有超越37000项专利，并从2016年起连续三年成为全美前十大创造专利权人。
美国ITC针对台积电及其部分客户建议两起337查询
当地时间9月26日，针对8月底格芯向美国ITC提出的针对台积电及其多家下流厂商的专利侵权诉讼，美国ITC决议依据《美国1930年关税法》对半导体制作商台积电及其部分下流客户建议两起337查询，其间就包含了TCL，海信，联想和OnePlus等。
在ITC宣告建议337查询之后，台积电方面再次宣告布告，声称在检查了格芯提请的诉讼内容之后，信任格芯指控的侵权内容并无依据，关于同行格芯不以技能做为竞赛手段，而是诉诸毫无依据的法令诉讼的行为感到绝望。并再次着重，将竭尽所能、尽全部或许的办法来反击，以维护自己的专利技能。
台积电的反击
10月1日，针对格芯的诉讼以及美国建议的“337查询”，台积电正式做出反击。台积电发布布告称，已在美国、德国和新加坡对格芯提起25项专利侵权诉讼，一起也要求法院发布禁令，制止格芯侵略台积电相关专利的产品的出产和出售，并进行相应的补偿。
据介绍，台积电指控格芯侵略的其 25 项技能专利，包括了 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程专利，以及 FinFET 规划、浅沟槽阻隔技能、两层曝光办法、先进密封环及闸极结构、立异的触摸刻蚀中止层规划，包括老练及先进半导体制程技能的中心功用。
台积电着重，有争议的专利仅占台积电公司广泛专利组合傍边的一小部分。台积电现在已具有超越37000项专利，并从2016年起连续三年成为全美前十大创造专利权人。
台积电副总经理暨法务长方淑华在声明中指出：“台积公司此次提出法令诉讼为要维护咱们的名誉、巨大的出资、近500家客户、以及全国际的顾客，以保证我们都能够受惠于智能手机、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等使用的最先进半导体技能，这些使用关于公共利益极为重要。”
关于台积电的指控，格芯向业界媒体“芯Voice” 回应称，“台积电长期以来使用其商场上的抢先地位，对规划较小的竞赛对手施压，因而公司决议发对这次诉讼，也不会因为台积电的反控动作恫吓到。”
台积电制程工艺技能及商场份额均遥遥抢先
作为全球晶圆代工商场的老迈，一向以来，台积电的先进制程工艺技能都遥遥抢先于格芯、三星等竞赛对手，尽管近两年三星拼命开展晶圆代工事务，在先进制程工艺上投入重注，可是一向被台积电压过一头。
依据研调组织陈述，台积电在晶圆代工商场的市占率为56%至60%，格芯约在9%至10%，联电在8.5%至9%，三星电子在7%至7.5%。
现在，台积电最新的7nm EUV工艺现已量产，根据台积电的7nm EUV工艺的华为麒麟990系列现已成功上市。可是，三星的7nm EUV功能和良率都不如台积电，近期还传出了三星7nmEUV产线呈现良率问题，导致很多骁龙芯片作废的音讯。
凭仗在先进制程工艺上的优势，台积电7nm工艺本年连续拿下了苹果A13、华为麒麟990系列等订单。据悉，现在台积电的7nm产能现已满载，导致新客户订单交给期大幅延伸。
不仅仅7nm，台积电的16nm、12nm以及10nm也开端堕入求过于供的地步。相较7nm，16nm、12nm、10nm仍旧是大都芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的首要来历之一 。
IC Insights猜测，下半年台积电的出售收入将增加32%，其间7nm全年代工收入将到达89亿美元，占比26%。
别的在更为先进的5nm制程工艺方面，近期，台积电在二季度财报会议上清晰表明，下一年上半年将会完成5nm工艺量产，最快会于2020年9月上市。
格芯的“为难”
一向以来，格芯在先进制程技能上都要落后于台积电，再加上近年来三星的猛追，格芯的老二方位越来越不稳，商场份额也是持续下滑。而且跟着工艺制程的持续推动，所需求投入的人力、物力和资金也越来越大，而近几年格芯的大股东阿布扎比的ATIC好像不再乐意持续对格芯进行大的投入，这也使得格芯在资金上愈加的绰绰有余。
对此，在上一年8月，格芯正式宣告抛弃7nm及更先进制程的研制，转而将精力投入到现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。此举也意味着格芯在先进制程技能的竞赛傍边掉队了。这也使直接导致了格芯的“女友”AMD的7nm芯片转投台积电。
可以说自格芯宣告抛弃持续研制先进制程工艺的那一刻起，格芯好像就现已决议开端逐渐退出晶圆代工商场。
上一年6月开端，格芯就开端了全球裁人，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。上一年10月，格芯又宣告与成都协作伙伴签署了出资协作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期老练制程(180nm/130nm)项目的出资。
在取消了新的建厂出资之后，格芯又开端了变卖财物。本年2月初，格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将坐落新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给国际先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂事务。
本年4月22日，格芯又宣告与安森美半导体(ON Semiconductor)达到终究协议，将坐落美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
本年8月，格芯又宣告将旗下的光掩膜事务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
值得一提的是，在本年二月格芯首度决议出售旗下晶圆厂之前，业界曾传出音讯称，格芯正考虑全体出售。可是，好像却一向没有接盘方。
尽管其时风闻三星有或许会接盘格芯，可是，三星现在正与台积电打开剧烈竞赛，更垂青的先进制程工艺与产能，资金的首要投入方向也是在这边，而且在这方面，三星现已遥遥抢先于格芯，三星此刻抽出大笔资金接盘格芯对其协助并不大，反而或许会影响其在先进制程上的投入。
或许正是因为全体出售无望，在大股东期望套现止损的布景下，格芯才开端决议逐渐变卖旗下财物变现。
而此次格芯针对台积电建议的专利诉讼也好像有着将专利资源经过专利诉讼“变现”的嫌疑。格芯公司开展高档副总裁山姆·阿扎(Sam Azar)此前就曾表明，期望台积电中止使用这项难以绕过的专利技能，不然就要取得答应，并付出专利费。
不过，作为晶圆代工商场的老迈，台积电在晶圆代工方面技能堆集也是极为深沉，格芯此番专利诉讼恐怕不易获利。更何况台积电此番还针对格芯提起了25项专利侵权诉讼。格芯怕是会“羊肉没吃到，惹得一身骚”。
修改：芯智讯-林子
