11月20日音讯，据国外新闻媒体报道，由苹果、谷歌等公司的芯片工程师在年头所创建的芯片规划公司NUVIA，已融资5300万美元，领投方包含戴尔旗下的风投部分戴尔技能本钱。
NUVIA现在已在官网宣告了融资5300万美元的音讯，所进行的是A轮融资，但并未发表此轮融资中NUVIA的详细估值。
出资方方面，NUVIA在官网发表其A轮融资由硅谷闻名出资组织摩羯座出资集团、戴尔技能本钱、梅菲尔德本钱和WRVI本钱一起牵头，Nepenthe公司也有出资，各方的详细出资金额也未发表。
NUVIA是一家新式的芯片规划公司，总部坐落加州的圣克拉拉，也便是苹果公司地点的县。NUVIA在年头才创建，建立的时间并不长，开创人是杰拉德威廉姆斯三世（Gerard Williams III）、马努古拉蒂(Manu Gulati)和约翰布鲁诺（John Bruno），威廉姆斯三世出任公司CEO，古拉蒂和布鲁诺别离担任硅工程和体系工程的高档副总裁。
NUVIA的方针是重构芯片规划，进而为数据中心供给高功能、高效率的芯片，公司的3位开创人在芯片规划方面也有丰厚的经历。
在创建NUVIA之前，威廉姆斯三世在苹果作业了近十年，是苹果CPU的架构担任人，在参加苹果之前他在ARM作业了超越了十年，在芯片架构方面经历比较丰厚。
担任硅工程的高档副总裁马努古拉蒂，曾在谷歌、苹果、博通和AMD作业，职业生涯起步于AMD，作为高档体系芯片工程师在博通任职近十年，后又在苹果作业八年，担任了多款体系级芯片的架构，参加谷歌之后，他又领导谷歌消费硬件所需体系级芯片的架构。
担任体系工程的高档副总裁约翰布鲁诺，在芯片规划方面则有超越23年的经历，他的职业生涯始于1996年，开始是在ATI公司从事ASIC（专用集成电路）规划；脱离ATI之后，他在苹果公司作业了五年；创建NUVIA之前，他在谷歌从事体系架构方面的规划。
在芯片规划方面经历比较丰厚的威廉姆斯三世等3位开创人，参加了超越20款芯片的体系规划和硅规划，到现在为止所触及的专利超越了100项。
威廉姆斯三世以为，在咱们越来越依靠高速信息传输、时间在线的多媒体体会和无处不在的数据衔接的布景下，全球需求处理的数据也就会更多，满意用户日益增长的这些需求，核算功能和能耗需求大幅度的提高。
关于这一轮融资，威廉姆斯三世表明，得到世界级出资集团的支撑，是再好不过的了，这也有利于他们发明新的高功能的芯片规划模型。
