近来，高通正式宣告将于12月3-5日在夏威夷毛伊岛举行2019年骁龙技能峰会。依照从前的常规，此次骁龙技能峰会估计会发布新一代骁龙旗舰移动渠道——骁龙865。而且，据可靠消息称，高通于9月份发布的原生集成5G的全新骁龙7系列渠道也将正式露脸。
比较奥秘的骁龙865，全新骁龙7系列芯片的相关信息早已发表。据了解，全新骁龙7系芯片是高通首款集成5G功用的体系级芯片，支撑NSA/SA组网双模5G，并支撑一切首要区域和频段。一起，这款5G芯片选用三星7nm工艺制程，参加全新的人工智能引擎AI Engine，而且支撑部分Snapdragon Elite Gaming特性，具有超卓的AI人工智能和游戏功能。
而在9月份高通刚发布全新骁龙7系列芯片之时，OPPO就表明将会于12月推出搭载高通双模5G芯片的产品。而在不久前的ColorOS 7发布会上，OPPO正式宣告将于12月发布支撑双模5G的Reno3系列新机。从发布时刻看，Reno3系列中大概率会有一款搭载全新骁龙7系芯片的机型。
值得一提的是，近来，OPPO副总裁沈义人微博上爆了一则有关Reno3系列新机的猛料。从沈义人的爆料微博看，Reno3系列将有一款名为“Reno3 Pro”的机型，该机型选用3D曲面的工艺，厚度仅为7.7mm，可能是同期同价位最轻浮的双模5G手机。从支撑双模5G这一特性来看，Reno3 Pro或许便是Reno3系列中搭载全新骁龙7系芯片的机型。
实际上，从沈义人曝光的信息看，Reno3 Pro是一款适当值得等待的机型。由于就现在市面上在售的5G手机而言，它们的厚度遍及达到了8.5mm，且分量多在200g左右，适当厚重。比较之下，Reno3 Pro的7.7mm厚度机身就显得适当的薄。而且，沈义人还爆料，Reno3 Pro还在如此薄的机身中参加了一块4025mAh的大容量电池，且整机分量仅171g。如此轻浮的机身在一众又厚又重的5G手机中几乎便是“魔鬼身材”。估计这款5G新机会为用户带来更为超卓的握持手感，进一步提高用户的运用体会。
若是Reno3 Pro确定会搭载全新骁龙7系5G芯片，那么在高通双模5G芯片和超薄机身的加持下，这款新机将会用户带来不一样的运用体会。因而，关于想要下手5G手机的用户来说，Reno3 Pro肯定是一款值得等待的产品。高通骁龙技能峰会行将举行，到时咱们就能具体了解全新骁龙7系芯片的参数，或许OPPO Reno3 Pro将会选用这一双模5G芯片的猜测也会得到印证。
