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华为最新旗舰机Mate 30系列零组件来历已彻底「去美化」，出售情况仍旧炽热。业界以为，Mate 30为华为成功树立「悉数零组非美企供给也能卖得好」的典范，未来华为新机与产品将比照此形式，并强化对台厂的依靠，联发科、立积、硅力-KY等IC规划厂订单量将大增。
华尔街日报报道，瑞银集团（UBS）和日本Fomalhaut Techno解决方案公司的剖析显现，华为9月宣布的最新款Mate 30系列手机，装备了足以与苹果iPhone 11竞赛的屏幕、广角镜头号高阶设备，却彻底没用到美国零组件。
业界人士说，虽然Mate 30系列无法搭载Google原生服务，仅能选用华为HMS（HUAWEI Mobile Service），在大陆商场开卖后仍出售炽热。据统计，在全球才智手机出售动能趋缓下，华为本年前三季才智手机出货量超越1.85亿支，年增26%，居全球第二，仅次于三星。
随同过华为加快树立自主供给链的效应，已展示在华为5G手机的推出速度，较其他品牌厂都快。
华为活跃「去美化」，在手机最要害的处理器部分，华为选用自家海思芯片，并在台积电代工，成功替代手机芯片龙头高通的产品，曩昔华为的中高阶机种，大多仍选用海思芯片，不过部分入门机种则与联发科协作。跟着华为加快去美化脚步，有望扩展对联发科收购，日前已传出，联发科下一年第2季量产的第2颗5G芯片已取得华为开案选用。
华为活跃寻觅非美企芯片，台湾IC规划厂优先受惠。射频组件厂立积成功打入华为WiFi路由器供给链，第3季转单效应发酵，新产品5GHz FEM出货量大增，带动营收同步生长，效益明显。
电源办理IC厂硅力在华为等陆企去美化转单挹注下，10月营收达10.35亿元，创新高，年增逾29％；加上中国大陆5G基础建设加快，华为等业者活跃出货，法人预估，下一年硅力电办理IC产品中国大陆市占将达3.1％。
别的，Fomalhaut的拆解剖析发现，旧款Mate 30手机音频芯片由美商Cirrus Logic供给，但新款已改用荷兰恩智浦（NXP）芯片；最新款Mate 30功率放大器芯片也改用华为自家旗下海思的芯片，替代之前的美商Qorvo或Skyworks。
