12月9日音讯，据台湾新闻媒体报道，继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。
三星
台湾新闻媒体报道称，联发科已进入活跃送样阶段，最快可望在2020年到达协作。联发科曩昔曾用4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。
别的，联发科11月下旬正式推出5G旗舰手机芯片天玑1000，已取得OPPO、Vivo及小米等陆系品牌订单，台媒称，后续有望获荣耀大单。
天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器，支撑5G双载波聚合（2CC CA）技能，一起也是全球第一款支撑5G双卡双待的芯片，在Sub-6GHz频段到达4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支撑Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
在无线连接方面，天玑1000还支撑最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+规范，可完成最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均供给超越1Gbps的网络吞吐量。
天玑1000选用主频达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77中心，4个主频为2.0GHz的 ARM Cortex-A55中心。天玑1000搭载了全新架构的MediaTek独立AI（人工智能）处理器 APU3.0，具有高达4.5 TOPS的AI算力，比上一代APU2.0功能提高两倍以上。
首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。
供应链音讯称，联发科已在今年年第四季度在台积电7纳米制程投片量产，出货量开端逐月扩大，第一季单季出货量有往到达600万套。
