12月25日，半导体板块接连昨日强势走势，到发稿，半导体工业指数大涨4.22%，半导体资料指数大涨3.7%，均位两市概念板块涨幅前列。
新浪金麒麟最佳分析师天风证券潘暕团队在研报中表明，看好半导体职业获益下流需求全面向好，景气量继续高企。
其间心观念如下：
回归到根本面的根源，从中长时间维度上，扩张半导体职业生长的鸿沟因子仍然存在，下流运用端以5G/新能源轿车/云服务器为主线，具化到我国大陆地区，以为国产代替是当下时点的板块逻辑，国产代替下的生长性优于周期性考虑。
电子职业迎来高景气量，半导体制作端产能严重。获益电子职业高景气量，国内外晶圆厂稼动率满载，出现产能缺乏的状况，乃至出现部分厂商将订单外包的状况。以半导体制作龙头台积电为例，台积电出现产能缺乏，部分订单将推迟交给，延长时间长达100天。我国大陆方面，中芯世界、华虹半导体、华晶等晶圆厂稼动率满载，收入同比、环比增加。一起，获益上游景气量高企，半导体封测环节迎来高光时间，国内封测大厂长电、通富微电、华天科技2019Q3收入皆完成同比增加，首要因半导体职业获益下流需求增加；此外，长电、华天和通富微电都宣告扩产方案，预示工业看好半导体职业景气量将继续，封测工业迎来拐点。
下流需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增加点。5G运用下一年迎来加快速度进行开展，估计下一年5G智能手机出货量将到达3亿部，5G智能手机单机价值量提高，其间射频前端生长份额最高，有关器材的本钱和数量都会得到提高；一起在基站端，基站数量和单个基站本钱将会双双上涨，叠加将会带来商场空间的巨大增加。此外，轿车电子化对半导体的运用才刚开端，且该趋势在我国愈加显着，获益范畴首要会集在传感器、操控、处理器等方面；5G年代，各物联网终端尚不能直接支撑5G，但大部分IoT设备支撑wifi，5GCPE有望成为5G年代新的流量进口；此外，5G带动AI的开展，AI进一步触动摄像头相关技能的前进，手机传感器硅含量明显提高。
看好重财物的封测/制作在需求拉动下的ROE上升带来PB修正。半导体职业本钱费用利润率、EBITDA/经营收入2018出现上升，估计未来将继续坚持复苏提高趋势。固资累计折旧较为安稳，本钱占比上下半年呈锯齿状动摇，因而可估计2019H2固资折旧会有所下降。固定财物周转率整体出现上升，固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，成绩开端上升。制作版块企业在2018年遭受隆冬后，2019年景气量回暖，下流需求拉动各项目标增加。半导体重财物封测/制作职业内首要公司成绩开端上升，看好重财物的封测/制作在需求拉动下的ROE上升带来PB修正。
出资主张：看好半导体职业获益下流需求全面向好，景气量继续高企，要点引荐中芯世界长电科技、环旭电子，北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易立异、苏试实验（军工），主张重视耐威科技。
新浪金麒麟最佳分析师长江证券赵智勇团队在机械点评陈述中表明，北美半导体设备制作商出货额创15个月新高，职业景气量继续向上。据SEMI 猜测，2019 和2020 年我国大陆商场半导体设备销售额将别离到达129 和149 亿美元，均为全球第二大商场，2021 年有望到达164 亿美元并成为最大商场。
其间心观念如下：
事情描绘
2019 年12月20日，SEMI 和SEAJ 发布11 月北美和日本半导体设备制作商出货额数据，其间北美半导体设备制作商11 月出货21.21 亿美元，同比增加9.1%，环比增加1.9%；日本半导体设备制作商11 月出货17.12 亿美元（按1美元=108 日元汇率核算），同比下滑9.6%，环比增加2.3%。
事情谈论
北美和日本半导体设备制作商11 月出货状况进一步向好。10 月北美半导体设备出货额20.81 亿美元，同比增加3.9%，12 个月以来初次同比转正；11 月出货金额进一步提高，到达21.21 亿美元，创15 个月以来新高，同比增幅也提高到9.1%。日本半导体设备制作商11 月出货额尽管仍同比下滑，但下滑起伏进一步收窄，一起11 月出货额也为8 个月来新高。
半导体设备职业景气量继续向上。美国、日本和荷兰的半导体设备供货商在全球占独占位置，美国的供货商包含运用资料、泛林、KLA、泰瑞达等，日本的供货商包含东京电子、日立高新技能、日立世界电气、爱德万、尼康等，荷兰的供货商首要是ASML。光刻机首要被荷兰ASML 独占，刻蚀、薄膜堆积、检测、清洗、氧化等其他设备首要被北美和日本供货商独占。
荷兰ASML 2019Q3 新接订单金额创前史新高，北美半导体设备制作商出货额已接连2 个月正增加，日本半导体设备制作商出货额同比跌幅继续收窄，下流晶圆厂对设备需求进一步提高，设备职业景气量继续向上。
看好2020 年半导体设备商场需求。2019 年下半年以来，台积电、英特尔、三星等均调升本钱开支，逻辑芯片晶圆厂继续扩展本钱开支向先进制程跨进，而3D NAND 出资力度康复程度高于原先预期，此外，DRAM 价格降幅已逐渐缩窄，有望于2020 年企稳并触底反弹，到时DRAM 晶圆厂本钱开支有望康复。据SEMI 猜测，2020 年全球半导体设备销售额有望增加5.5%到达608 亿美元，2021 年将到达668 亿美元的前史新高。
据SEMI 猜测，2019 和2020 年我国大陆商场半导体设备销售额将别离到达129 和149 亿美元，均为全球第二大商场，2021 年有望到达164 亿美元并成为最大商场，并且在当时交易环境下，国产代替进程加快，国产半导体设备将获益，相关公司包含中微公司、北方华创、盛美半导体、华峰测控、芯源微、长川科技、精测电子等。
危险提示： 1． 下流晶圆厂扩产进展不达预期；2． 国产半导体设备研制进展不达预期。
