现在科技职业中的智能手机、可穿戴设备等各种智能硬件选用的均为高通的芯片，再加上之前高通深耕4G网络多年，关于4G芯片的研讨愈加透彻，产品掩盖的规模也比较大；而5G作为一个全新的范畴，给其他芯片厂商很大的时机，而华为在5G年代才有时机正面PK高通。
在上一年下半年，华为旗下的海思芯片正式宣告向其他公司供给芯片，首款正式“外供”的产品是巴龙711，这款芯片是一款4G芯片；而之后华为推出了全新的5G单芯全模工业模组MH5000，彻底兼容2G、3G、4G和5G网络，而且支撑未来干流的“双模”5G网络。
更重要的是，华为这款正式“外供”的5G工业模组的价格只要不到一千元，而根据高通芯片的同级其他5G模组价格在两千元以上，华为的这款产品关于科技职业的其他公司研制5G产品来说彻底是一个“福利”，毕竟在降低了一半以上的本钱之后，科技公司能够愈加轻松的进入5G年代。
高通因为专利方面的优势，旗下的芯片价格一向都比较高，但绝大部分的智能手机厂商都需求从高通购买芯片；高通上一年推出的骁龙X50基带，即便是只是支撑NSA 5G网络，但价格现已适当贵重；小米科技的创始人雷军、一加科技的创始人刘作虎都曾表明，高通的5G芯片很贵。
不过惋惜的是，华为在上一年推出的麒麟990 5G处理器尽管集成了5G基带，是一款全新的双模5G处理器，但这款处理器只是向华为、荣耀手机品牌供给，其他的智能手机厂商并不购买；好在联发科、三星均发布了全新的5G芯片，让智能手机厂商能够有其他的挑选。
vivo在前段时间推出了根据三星猎户座980处理器的5G智能手机——X30系列，这个系列的机器支撑双模5G网络；而OPPO则是一起发布了根据骁龙765G渠道和联发科天玑1000L渠道的产品——Reno3系列，其间Reno3搭载联发科天玑1000L处理器，Reno3 Pro搭载骁龙765G处理器。
现在搭载骁龙865处理器和天玑1000处理器的智能手机还没有正式发布，这两款处理器尽管都是全新的5G处理器，但距离很大；其间骁龙865处理器是经过“外挂”骁龙X55基带完成对双模5G网络的支撑，而天玑1000处理器则是集成5G基带。
