除了手机功能榜、流通榜，日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片榜。毫无意外，高通骁龙855 Plus以348837分（CPU总分163843、GPU总分184994）摘得桂冠，成为年度芯片王。
此外，备受重视的麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差，与榜首名坐失良机，成为榜眼。
联发科的5G新芯片天玑1000L挤入排行，排在第八名，CPU加GPU总分略高过骁龙765G，更强版别的天玑1000还在量产的路上，值得等待。
鲁大师表明，因为骁龙865没有有搭载的机型上市，所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列，因而就现在来看，截止2019年，芯片商场的榜首的桂冠仍是被骁龙855 Plus摘得。
高通骁龙855 Plus尽管仅仅一款过渡芯片，但很显然全体功能仍具有优势。工艺制程仍然运用7nm，处理器的结构同样是Kryo 485。仅仅处理器的CPU、GPU的频率在原有的版别进步行了增强，而且支撑外挂5G基带芯片。
搭载于华为Mate30系列的麒麟990 5G选用达芬奇架构NPU，立异规划NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景完成卓越功能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗使用，充沛的发挥全新NPU架构的才智算力。
CPU方面，麒麟990选用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新体系级Smart Cache完成智能分流，有用节约带宽，下降功耗。
鲁大师表明，跟着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布，5G芯片的重要玩家在年末前均现已亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内，在5G手机大规模商用前，5G芯片企业铆足了劲做全面比赛。
以下为具体榜单：
