1月14日音讯，据国外新闻媒体报导，台湾半导体公司联发科发布了新一代Helio G70系列处理器，该处理器的方针是中档游戏手机，或许由红米9首发。
联发科技标明，Helio G70系列处理器搭载有Hyper Engine游戏技能，对CPU、GPU和内存资源进行智能办理，以进步游戏功用。
联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专心于游戏的SoC（体系级芯片），是一个八核芯片组，装备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2GPU，支撑高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。
这款SoC的其他功用包含支撑双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express，以及集成的VoW，以最大极限地削减语音帮手的用电量。由Helio G70 SoC驱动的手机，能够供给1080 x 2520像素的最大分辨率。
传言称，联发科规划的处理器是为了最大化低端智能手机上的游戏体会。各种报导标明，行将推出的小米红米9或许是首款搭载该公司新一代Helio G70处理器的手机之一。这款手机上个月被走漏，估计将于2020年第一季度发布。
联发科的Helio G70处理器是干流智能手机用户和精英手机游戏玩家的抱负挑选。
联发科是台湾半导体公司，以生产中端智能手机处理器而出名，该公司的产品一般出现在价格适中的智能手机上。
几年前，该公司的移动 SoC（体系级芯片）出现在大多数入门级和中档智能手机上，但现在，它的芯片也为智能音箱和其他相关物联网产品供给动力。
上一年，该公司推出了针对智能手机的Helio G90T SoC。即便在发布几个月后，这款SoC也只应用在红米Note 8 Pro上。
联发科竞争对手高通发布的骁龙730G和765G芯片，绝大多数都是其中档处理器的升级版，也专为价格实惠的游戏手机规划。（小狐狸）
