依据台积电的规划，他们本年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，本年的产能主要是供应苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺本年也会发动建造，三星更是抢先宣告了3nm GAA工艺。
依据三星的说法，与5nm制作工艺比较，3nm GAA技能的逻辑面积功率提高了35%以上，功耗降低了50%，功能提高了约30%。
为了保证在5nm之后坚持优势，三星、台积电都会投入巨额资金，上一年，三星宣告了一项高达133万亿韩元（约合1118.5亿美元）的出资方案，方针是到2030年成为全球最大的“体系级芯片”（ SoC）制作商。
台积电渐渐的开端投建30公顷（30万平米）的新晶圆厂，出资195亿美元(约合1370亿元)，方案2023年量产3nm。
3nm工艺也不是摩尔定律的结尾，三星及台积电，还有Intel都在展开研讨，只不过现在还很悠远，台积电最达观的观点是2024年量产2nm工艺。
可是3nm及未来2nm、乃至1nm工艺，最大的问题不是技能研制，即使霸占了技能难题，这些新工艺最大的问题在于——没人用得起，为了处理工艺问题，这些公司会投入巨额资金研制，一起建造一座3nm或许2nm等级的晶圆厂都是百亿美元起的。
不光是晶圆代工厂要烧钱，芯片规划公司也要跟着烧钱，之前的陈述数据显现7nm芯片研制就要3亿美元的出资了，5nm工艺要5.42亿美元，3nm及2nm工艺还没数据，但起步10亿美元是没跑了。
问题在于，比及3nm、2nm节点的时分，对这类高端工艺有需求而且可以控制住本钱的公司就没几家了，现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了（AMD最快也要下一年才有戏），再往下开展，3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了，比较先进工艺带来的功能、密度、功耗优势，直线上涨的本钱才是问题。
