来自台湾的工业技能研讨院，在CES 2020展会上所展现出的「超小距离 Micro LED 显现模块」，在技能上完结了直接将微米等级的RGB LED芯片直接搬运到 PCB 基板上，创下全球首例的豪举。
本次CES展会傍边，LEDinside专访了工研院电光系统所的吴志毅所长，了解工研院现在在Micro LED范畴的技能储备以及下一阶段的方针。
工研院的Micro LED技能盘点
吴所长说到，本次的超小距离显现模块，展现出了工研院在Micro LED以及巨量搬运的研制效果。
特别是在红光 LED的部分，因红光LED资料特性所形成的结构软弱、波长均一性问题导致出产良率低下，以及在巨量搬运过程中，弱化结构设计和静电等问题，都是现行许多Micro LED厂商的痛点。
而工研院现已成功战胜部分要害瓶颈。现阶段工研院的蓝绿光LED通电后的良率都可以高达99.9%以上，而红光LED的良率也提高到了99%的水平。未来还有更多的提高空间。
除了在LED之外，在检测修正与全彩化部分，工研院内部也有适当多的解决计划。特别是工研院的系统巨大，内部专家卧虎藏龙。
因而透过工研院系统内的技能协作，其实研讨能量适当强壮，包含在巨量检测部分，工研院傍边有量测中心的许多专家可以协作，包含现在正在试验导入e-beam检测，multi channel EL检测等等各种检测手法都有适当的研制效果。
在完结全彩化部分，工研院电光所也与材化中心多位专家一起协作开发。这些都是工研院在推动Micro LED技能发展时，得以凭仗与胜出的资源。
下一阶段的方针展望
吴所长说到，本次的超小距离Micro LED模块，是在PCB基板上，选用被动式的驱动计划，因而由四方厂商所一起协力完结，包含工研院，LED 驱动 IC 厂聚积科技、PCB 厂欣兴电子、錼创科技等四家厂商一起协力协作完结。
由工研院，聚积科技、欣兴电子、錼创科技等一起协作的Micro LED显现器
而未来在工研院的技能渠道上，也会开端往玻璃基板，以及柔性PI等其他资料上去做开发。
特别是在车用显现器使用上，吴所长有高度的达观愿景，现在也着手研讨怎么打造通明的Micro LED显现器导入车用显现傍边，例如在轿车的前挡玻璃，导入指示用处的Micro LED显现器。
或是在自驾车年代来暂时，轿车天窗与侧窗玻璃上，也可以导入Micro LED显现器作为文娱用处。甚至在显现器傍边结合了传感器，将会开创出更多的使用场景。
因为该技能的远景具有适当多的可能性，因而工研院开放了技能渠道，期望与全球关于Micro LED技能感兴趣的厂商一起协作打造各种使用产品。
文: LEDinside Roger ；图：LEDinside拍照
