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文｜师天浩
回忆2019年，台积电可谓几经曲折，在2019年1月28日，台积电因为光刻胶污染，导致很多晶圆作废，丢失了上万片12寸晶圆，受影响的是作为主力营收的Fab 14B工厂的16/12nm工艺。经此凶讯，台积电于2019年2月15日发布了该事情经评价后的影响，并且宣告调降首季财测。
依据其时台积电的表明，光阻质料事情将影响（2019）全年收益，并估量，榜首季度毛利率将介于41%至43%之间，低于之前猜测的43%至45%。一起，台积电将运营赢利率预期别离下调至29%至31%，而之前为31%至33%，一个多月内台积电居然三次下调财政预收。
台积电总裁魏哲家在2019年4月18 正式宣告承认，因为“光刻胶”事情影响，2019年首季是全年谷底。
因为“光刻胶”事情的发作，使台积电的营运一度堕入“阴霾之中”。不久前，台积电发布的2019年Q4财报一扫之前的阴霾，依据财报闪现，该季度台积电营收103.94亿美元，同比添加9.5%，环比添加8.3%；净赢利38.03亿美元，同比添加16.1%，环比添加14.8%，高于营收的同比、环比增占率。
在此前的三个季度，台积电的营收别离为70.96亿美元、77.46亿美元和93.96亿美元，算上四季度的103.94亿美元，台积电在2019年全年的营收就到达了346.32亿美元。远超分析师的预期。
从芯片制程收入看，在第四季度，台积电16nm及以下更先进制程工艺的收入占比最高，占晶圆总收入的56%。其间，7nm出货量占晶圆总收入的35%，16nm为20%，而10nm仅为1%。
台积电之所以能在Q4取得这样的好成果，华为和苹果是名副其实的功臣，台积电副总裁兼CFO黄文德在电话会议上谈到，台积电第四季度事务的添加得益于5G开端布置，以及高端智能手机对高功能核算相关运用的微弱需求，从而使台积电7nm工艺订单大幅度添加。从上一年开端，华为、三星、高通以及苹果都已开端逐步选用7nm工艺的旗舰芯片。其间，前三者中高端等级的产品简直都在开端测验7nm工艺，因而出货量很大。
华为在本年（2020）就大幅添加了对台积电的订单，而苹果的iPhone 11的降价热销也带动了 A13 处理器代工事务的添加，这为台积电供应了一个绝佳的时机。
在2019年7月，台积电7nm产能就开端呈现全线满载的状况，7nm订单的接连不断使其7nm产能持续迸发，直至2020年上半年也将相同求过于供。2019年11月20日，连涨10周的台积电股价再创新高，市值到达2627亿美元，逾越三星电子的2611亿美元，成为亚洲最值钱高科技企业，比照上一年初的“困顿”，台积电在2020年迎来一个好的局面。
5G加快，台积电度过危局
2018年6月5日，张忠谋在股东会上正式卸下台积电董事长一职，这是张忠谋第2次退休。自此台积电进入“后张忠谋”年代，估量张忠谋也没想到，他一退休，台积电就进入了一个非常时期，2019年1月发作的“光刻胶”事情，为后张忠谋年代的台积电蒙上了厚厚暗影。
“光刻胶”事情的影响也直接反现在了2019年榜首季度财报上。
台积电在2019年4月10 日宣告 2019 年3月及2019年第1季营收。依据资料闪现，2019年3月兼并营收约为新台币 797.22亿元，较2月添加30.9%，较2018年同期则是削减23.1%。累计，2019年第1季营收约为2,187.4 亿元，较2018年同期削减11.8%。
因为台积电之前对2019年的半导体景气观点保存，预估2019年不含存储器的半导体工业生长1%。至于晶圆代工方面则仅保持相等状况，使得台积电预估2019年的营收生长仅微幅生长1%~3%。而依据其时的法人预期，在时序逐步走出首季冷季的状况下，2019年的低点将落在2019 年首季。跟着7奈米加强版量产，使得7奈米产能利用率进步，估量台积电的营收将逐季回温。
在之后三个季度，台积电的营收别离为77.46亿美元、93.96亿美元和103.94亿美元，算上一季度的70.96亿美元，台积电在2019年全年的营收就到达了346.32亿美元。
2018年的四个季度，台积电的营收别离为84.59亿美元、78.53亿美元、84.86亿美元和93.98亿美元，全年的营收为341.96亿美元，2019年的346.32亿美元较之是添加了4.36亿美元，同比添加1.27%。
同2018年的四个季度比较，台积电2019年前两个季度的营收均有显着下滑，全年的营收终究超越2018年，仍是得益于第三季度和第四季度的大幅提高。
来自苹果、高通、华为的很多订单，让台积电的7nm芯片出货量持续添加，现在已到达了35%之多，简直占下了悉数出货量的三分之一。AMD乃至提早预订，直接拿下了台积电7nm产能的20%，来确保自己处理器和显卡的出产。由此来看，2019年台积电赢利超出预期也是天经地义。
尽管常常有人说智能手机的商场趋近饱满，但依据IDC的估量，因为现在5G需求日益添加，2020年的手机商场出货量仍然非常达观，有望打破14亿部。
因为5G手机已开端运用台积电7nm的芯片，正如台积电在财报中所说，“2020年将是高添加的一年”，现在来看，趁着5G和7nm的春风，台积电2020将会是一个利好之年。
30年从无走到全球榜首
在台积电兴办曾经，世界的半导体工厂采纳的都是单一的IDM形式，即从芯片规划、出产、封装都是由厂商独立完结，例如英特尔和三星等厂商都是这种形式。
从美国回到台湾两年后兴办台积电的张忠谋，早年在德州仪器打拼，一度做到该公司的第三号人物，终年与其时顶尖半导体公司和资深大佬打交道的他，具有着其时大多数国人所没有的世界视界。
他以为在台湾地区运营这种传统的IDM形式终将比不过世界大厂，考虑其时商场上尚没有专业做代工服务的公司，张忠谋看到其间的时机，随行将台积电定位成一家朴实的晶圆代工公司。
就这样全球榜首家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业——台湾集成电路制造公司（台积电）在1987年诞生了，台积电诞生后直接导致整个职业向着笔直化、细分化革新。尔后许多晶圆代工企业从“母体”中独立出来，别的，封装测验企业独立出来，如日月光等。半导体正式由一体化演化为三个细分职业，即芯片规划、晶圆代工、封装测验。
台积电刚成立时面对的大环境并不达观，一方面是全球半导体商场低迷，另一方面因为台积电刚刚起步在世界上没有名望，加上其时许多大公司没有接收代工形式，所以台积电开端的一年只靠着一些小订单牵强过活。
在兴办的第二年，台积电就迎来了英特尔的一起兴办人Andrew Grove，两边开端有意推进协作。不过在争夺英特尔认证期间，英特尔发现台积电的产品有266个缺点，两边协作一度堕入僵局。台积电的工程师们废寝忘食的优化工艺，终究仍是经过了英特尔的认证，为其做低端芯片代工，打响了自己的名声。
而台积电的榜首个重要的单子，则来自当今的芯片巨子高通。高通创始人欧文·雅各布斯是张忠谋在麻省理工的师弟，其时欧文拿到了无线芯片的独家专利，却没有资金和才能自己制造芯片。所以这对MIT的师兄弟一拍即合，高通来规划，台积电做制造。
直到1998年，台积电在0.18微米制程上才牵强追上IDM厂。在本钱考虑下，这些IDM大厂开端对台积电另眼相待。为了抢下IDM客户大订单，台积电拟定“群山方案”：针对五家运用先进制程的IDM大厂，设置专属技能方案来支撑单个不同需求。
2000年一个时机降临，其时12寸晶圆厂成为建厂干流，可这样一座工厂的造价高达25亿—30亿美金，不只中小型IDM业者负担不起，大型IDM业者也常显得费劲。台积电的群山方案的优势开端闪现，逐步取得德仪、意法半导体、摩托罗拉等巨子的喜爱，台积电赢得IDM芳心。
经过台积电的不断尽力，据最新的全球晶圆代工市占率陈述多个方面数据闪现，台积电以 52.7%的市占率持续成为晶圆代工厂老迈，三星排第二，市占率为 17.8%，排在第三位的是格罗方德。此外，我国大陆的中芯世界以 4.3%的市占率排在第五位。
5G、AI运用与5nm、3nm
2020年1月16日，在财报分析师电话会议上，台积电CEO、副董事长魏哲家表明，在2020年，业界抢先的7nm工艺和5nm的微弱需求，将有力的支撑他们的事务开展，移动、高功能核算机、物联网和轿车四大渠道都有微弱的添加趋向。
同现已量产近两年的7nm工艺不同，台积电现在还未开端大规模出产5nm工艺的芯片，但台积电在5nm方面已研制多年，2019年就已开端试产，魏哲家在此次会议上泄漏，5nm量产开展顺畅，良率也已很好，将在2020年上半年大规模量产。
台积电CEO、副董事长魏哲家也谈到5nm工艺的量产事宜。魏哲家表明在2020年，业界抢先的7nm工艺和5nm的微弱需求，将有力的支撑台积电的事务开展，移动、高功能核算机、物联网和轿车四大渠道都有微弱的添加趋向。5nm量产开展顺畅，良率也已很好，将在上半年大规模量产。
也就说，2020年台积电不只具有7nm这张主力，5nm量产若如预期尘埃落定，将会给台积电带来更多的利好。
据魏哲家泄漏，同7nm工艺比较，5nm是完好的工艺节点跨过，可使晶体管的密度在理论上提高80%，速度提高20%，他们估量在移动设备和高功能核算机的推进下，5nm的产能在2020年下半年将有快速且平稳的添加，估量能奉献台积电10%的营收。
现在苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等，都将选用更为先进的台积电5nm工艺。此前有音讯闪现，苹果A14芯片将运用台积电最新的5nm工艺，一起苹果的订单将占台积电产能的三分之二。
依据台积电的规划，他们本年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提高到7-8万片晶圆/月，本年的产能首要是供应苹果和华为。台积电的3nm工艺今（2020）年也会发动建造，估量将在2022年完结初期出产。
可是3nm及未来2nm、乃至1nm工艺，最大的问题不是技能研制，即使霸占了技能难题，这些新工艺最大的问题在于本钱过高，或许没人用得起，为了处理工艺问题，包括台积电在内的公司将会投入巨额资金研制，现在来看，建造一座3nm或许2nm等级的晶圆厂都是百亿美元起的。
据SemiEngineering报导，IBS的测算闪现，（包括芯片规划公司、晶圆代工厂）7nm芯片研制就花费了3亿美元的出资，5nm工艺花费5.42亿美元，3nm及2nm工艺还没数据，但起步10亿美元将是一个要害的坎。
除掉昂扬的研制费用，比及3nm、2nm节点的时分，对这类高端工艺有需求，并且可以控制住本钱的公司就没几家了。现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的大公司才用得起，再往下开展，还会有2nm和1nm，台积电曾表明假如达观，2024年将量产2nm工艺，关于2nm工艺乃至是1nm工艺，其实研制并不是最大的难题，卖给谁？谁又乐意买？才是最大的问题。
危机仍在，周边强敌环伺
2019年5月，美方将华为列入了实体名单，受该禁令的影响，不只美国供货商无法向华为供货，就连其他非美国厂商的技能或产品傍边，有超越25%的技能或资料源自美国，都不能供应华为。
即依照世界法规，假如台积电某条出产线来源于美国的技能占比到达或超越25%，就要恪守美国的禁令了。依据台积电企业信息资深处长孙又文介绍，现在台积电包括一切资料、EDA东西，台积电从美国取得的技能含量并没有超越25%的份额，并表明说离24.999%都有点远，所以不必管这个规则。
上一年年末，台积电忽然宣告将停止与华为在14nm工艺制程方面的协作，停下供应该工艺芯片产品的原因议论纷纷，其间缘由或和美国的禁令有关。
作为华为的首要协作伙伴，台积电每年都在为华为代工很多的芯片，例如上一年的海思麒麟990系列便是台积电所代工。作为现在世界上规模最大，技能也最为老练的晶圆体代工厂，台积电的实力毋庸置疑，14nm芯片一旦被逼断供，关于华为的影响将非常严峻。
而台积电发言人Elizabeth Sun在台湾新竹科技中心举行的台积电2019年技能研讨会上也曾表明，美国对华为公司的出货不受美国约束华为设备的禁令影响。
关于美国来说，镇压华为必定不会就此罢手，这是该国的一项“国策”，未来短期内抛弃镇压华为可能性非常小。而最近，一条音讯的流出，让人感觉到美国方案再一次着手了。美国方案将之前约束美国技能份额的25%调整为10%，而在这傍边，台积电的14nm芯片将会遭到涉及。
也便是说假如美国一旦实施新的战略，那么华为14nm芯片也就会被断供，这关于华为是个丢失，对台积电而言也是一种危害，要知道，华为占到台积电事务的8-11%左右的体量，丢掉这些事务会让台积电收入下滑。何况，台积电并不是全球仅有一家晶元代工厂。
好音讯是，国内的中芯世界忽然表明，自己的14nm代工厂现已投入到正常的运用中，并且芯片的良品率已到达了95%。中芯的这个成果现已彻底可以很好的满意华为在14nm芯片方面的需求了，所以华为在中芯手里下了14nm的订单，而这些订单原本是台积电南京分厂的订单。
饱尝美国的风云，估量华为会有认识的将一些事务分一部分给其他晶元代工厂。
而中芯世界拿到了华为的很多订单，关于未来的兴起开展想必有着相当大的优点，一旦这些14nm芯片终究的体现杰出，未来中芯的开展空间也将会再一次提高。
不光中芯抢走了台积电“到嘴的鸭子”，三星也在5nm、3nm、2nm要挟着台积电。尽管台积电在7nm节点取得了绝对优势，在5nm也开展顺畅，取得了苹果A14等订单。
三星并没有放松追逐的脚步，方案到2030年前在半导体事务出资1160亿美元（约合8000亿元），以增强在非内存芯片商场的实力。台积电创始人张忠谋曾对媒体表明，台积电与三星的战役还没有完毕，台积电仅仅赢得了一两场战役，可整个战役还没有赢，现在台积电暂时占优。
而为了更快完结制程迭代和产能拉升，三星研制了专利版别GAA，即MBCFET(多桥道FET)。据三星介绍，GAA依据纳米线架构，因为沟道更窄，需求更多的仓库。三星的MBCFET则选用纳米片架构，因为沟道比纳米线宽，能轻松完结每仓库更大的电流，让元件集成愈加简略。经过可控的纳米片宽度，MBCFET可供应愈加灵敏的规划。并且MBCFET兼容FinFet，与FinFet运用相同的制造技能和设备，有利于下降制程搬迁的难度，更快构成产能。
据《韩国经济》杂志称，三星已成功研制出首个依据GAAFET的3nm制程，估量2022年敞开量产。与7nm工艺比较，3nm工艺可将中心面积削减45%，功耗下降50%，功能提高35%。
依照三星的研制道路图，在6nm LPP之后，还有5nm LPE、4nm LPE两个节点，随后进入3nm节点，分为GAE(GAA Early)以及GAP(GAA Plus)两代。
2019年5月，三星的3nm GAE规划套件0.1版别现已安排妥当，三星估量该技能将在下一代手机、网络、无人驾驶、人工智能及物联网等设备中运用。
而台积电现在并没有发布其3nm工艺技能是否会坚持FinFET仍是跟三星相同换用GAA晶体管，台积电只表明现已找到了3nm技能道路，现在研制开展顺畅。
依照之前的方案，台积电将在2020年正式发动3nm晶圆厂的建造，此前的土地请求、环评等作业现已完结，整个建规划划出资高达195亿美元。
据台积电首席执行官CC Wei曾表明，台积电在3nm节点技能开发开展顺畅，现已与前期客户进行触摸。台积电出资6000亿新台币（约合1380亿元）的3nm宝山厂也于2019年经过了用地请求，估量2020年开工，2022年量产，如无意外，3nm芯片将在2022年到来，对半导体工业链提出新的应战。
尽管上有三星凶相毕露，下有中芯你争我夺，但台积电对2020年全年生长决心十足，总裁魏哲家估量，本年全球晶圆代工产量生长17%，台积电受惠5G和AI驱动，7nm、5nm等先进制程需求微弱，有决心本年营运优于工业均匀。
魏哲家表明，台积电四大技能渠道：智能手机、高效能运算、车用电子和物联网，本年都会微弱生长，其间以智能手机、高效能运算相关芯片动能最强，增幅均逾二成；车用电子和物联网芯片增幅也达15%。
他还以为，全球5G基础建造动能日益微弱，预估本年5G手机浸透率可达15%，但拉升速度将比4G快。
依据IDC估量，因为现在5G需求日益添加，2020年的手机商场出货量仍然非常达观，有望打破14亿部，而这些手机将很多运用台积电7nm的芯片；5nm芯片上台积电也占有了必定的先发优势。现在5G和7nm、5nm气势正劲，至少在可预见的时间里，台积电的日子还会如平常相同过得很润泽。
